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关于长为
公司要闻
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我国半导体行业电子封装销售首次突破3000亿元
[2016-08-22]
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王牌对王牌:一图尽览2016半导体公司密集收购
[2016-08-22]
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恩智浦半导体27.5亿美元出售标准产品业务
[2016-06-15]
4
昆山长为2016年放假安排
[2015-12-11]
5
安森美半导体以24亿美元现金收购飞兆半导体
[2015-11-24]
6
全球集成电路增速放缓 整机商重返研发推升整合
[2015-11-02]
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TI洽购Maxim以巩固模拟IC龙头供货商地位
[2015-11-02]
8
中国自主研制4英寸高纯碳化硅材料 大规模量产
[2015-07-08]
9
技术前沿:让我们来谈一谈封装
[2015-06-26]
10
英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片
[2015-06-26]
11
半导体疯并购 德州仪器传将出手
[2015-06-26]
12
无线充电技术陷市场乱战:普及仍需时间
[2015-03-20]
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